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2011-9-5 15:49 上传

今日宣布AMD FirePro™专业绘图方案，获得SIMULIA品牌旗下最新版Abaqus有限元素分析（FEA）软体支援，SIMULIA是达梭系统公司（Dassault Systèmes）特别为逼真模拟所推出的品牌。Abaqus此款顶尖且专为结构与多物理分析所开发的软体，可充分利用OpenCL™业界标準所带来的优势，并被广泛採用在设计与製造阶段模拟产品的实际效能。 最新AMD FirePro专业绘图卡的高GPU运算效能，及AMD 加速平行处理（APP）技术，打造快速且即时的3D建模环境，加上各种密集运算的模拟引擎，使3D模型可达到极高的细腻度，让使用者不需再经由被限制的运算效能下所模拟的状态，凭空推测实际效能。 相容于OpenCL标準的Abaqus软体6.11版本，让机械设计工程师发挥GPU的运算威力以进行3D建模，并在高效能平行运算环境中，运用无专利限制的硬体平台进行模拟计算与视觉化。 达梭系统公司SIMULIA品牌首席架构工程师Matt Dunbar表示，我们让顾客运用强大且成熟的逼真模拟解决方案，在设计阶段即可模拟测试产品在实际作业环境的效能，因此能省下可观的时间与成本。我们把OpenCL编程介面整合到目前的Abaqus方案，藉此提供顾客更多绘图产品的选择，并提升运算效能，强化研发能力，以加速极具创新且高品质的产品上市。 AMD专业绘图部门总经理Sandeep Gupte表示，许多以往得花上一整天才能完成的工作，现在利用GPU运算技术可省下一半的时间，降低在产品研发与设计阶段中，工程开发所耗费的时间与资源，并缩短整体上市时程。透过SIMULIA品牌旗下与OpenCL标準相容的最新逼真模拟软体，工程师可在设计分析环境中达到精确的成果，而且降低硬体限制。 参考资料l造访 AMD 开发者中心lTwitter：于@AMDGraphics或@AMDSoftware 上掌握最新消息l造访OpenCL中心l于AMD专业绘图获得更多详细资讯l关于Abaqus 有限元素分析（FEA）软体 关于AMD ©2011年，AMD公司版权所有。AMD、AMD箭头标誌、FirePro及其组合是AMD公司的商标。其他名称只为提供资讯的目的，也可能是各自所有者的商标。OpenCL and the OpenCL logo是Apples公司的商标，须经由Khronos同意而使用。

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